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도금액분석 42건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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구리도금표면상에 관철된 PEG 분자에 관한 상세한 검토
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설파민산 니켈욕으로 전주 도금을 2mm정도 했는데(도금시간 5일) 박리가 5겹 정도 나타났습니다. 도금액에 침지 후 ampere 는 1A/dm2 으로 진행 하고 5일동안 건들지 않았습...
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특징 1) 경도가 일정하고 변화가 없다. 2) 광범위한 액온(30~50℃), 첨가량의 사용폭이 넓고, 액 관리가 용이합니다. 3) 전자 조각, 에칭법의 제판에 모두 사용 4) 양호한 레...
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금 Au 와이어 본딩 가능한 니켈-팔라듐-금 Ni/Pd/Au 무전해도금을 반도체 실장용 기판에 적용하여 기존의 전해 Ni/Au 방법과 동등한 납땜볼 연결부의 내충격성을 유지하...
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테트라클로로금산 ^ Chloroauric acid HAuCl4 염화금(I) (일염화금), AuCl 염화금(I,III) (이염화금, 팔염화사금), AuCl2 염화금(III) (삼염화금, 6염화이금), AuCl3 [염화...