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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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텅스텐을 도금욕을 사용하여 무전해도금에 의한 3원 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 도금을 제조하였다. 도금표면을 1시간 동안 400 ℃ 로 열처리하여, 표면 형태의 조성을 SEM 및 ED...
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장시간 전해에 의한 첨가제 소모및 분해의 영향에 관하여 브라인드비아의 필링성 및 전기화학 측정으로 평가하였다. 도금욕의 조성과 작업조건 CuSO4 5H2O EDTA 4Na 2,3...
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ノンシアン系電解金めっきプロセス シアン系電解金めっきプロセス 無電解金めっきプロセス 合金めっきプロセス シアン系銀めっきプロセス 前後処理剤・剥離剤 白金めっきプ...
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아연도금액 중에 포함되어 있는 니켈 Ni, 납 Pb 등의 불순물 이온을 제거하여 도금 후의 처리를 원활히 하고 피도금 재료의 가공성을 향상시키도록 한 아연 도금액중의 ...
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