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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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PCB 표면처리는 SMT 시에 동박이 산화하는 것을 막고, 부품 실장성 및 납땜성을 좋게 하는 PCB 제조 공정이다. 이번 호에서는 금 Au 도금의 프로세스 및 불량유형과 대책등...
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아연 코팅을 대체할 수 있는 3원 Zn-Fe-Mo 합금 코팅은 구연산염-황산염 용액에서 전착하였다. 도금조 내 Na2MoO4 농도를 0.0025 - 0.05 mol dm−3 범위로 변화시킴으로써 Mo...
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일반적인 밀착성 평가방법을 게량하여 수치황에 관한 설명
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크로메이트 전환피막은 알루미늄표면에 부식보호와 조장 하지처리용으로 공통으로 사용나, 코팅과 알루미늄 소재의 상호작용은 자세하게 설명되지 않았다. 두개의 제품 ...
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황산염 전해질로 제조된 전착 아연-니켈-카드뮴 Zn-Ni-Cd 합금도금은 탄소강의 수소 방출을 억제하는 것으로 나타났다. 새로 개발된 삼원합금은 아연-니켈 Zn-Ni 합금에 비...