검색글
검색기준 0건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
전자제품의 점진적인 소형화로 인해 현대의 핸드헬드 장치 (예 : 스마트 폰) 는 하나의 장치에 점점 더많은 기능을 통합 하였다. 이러한 장치의 핵심 요소중 하나는 HDI PCB...
-
리드프레임, 탭, 프린트 배선기판용 등에 사용되는 구리 또는 구리합금소재의 변색방지제 및 변색방지 방법에 관한 것으로서, 통상의 환경하에서의 변색방지 효과에 뛰어난 ...
-
전착의 특성은 광범위한 응용분야에서 중요하다. Safranek은 The Properties of Electrodeposited Metals and Alloys 에 대한 두개의 텍스트에서 속성 데이터와 함께 이를 ...
-
환원제로서 차아인산염을 사용한 무전해니켈도금 (EN) 비율이 20 μm/hr 미만이므로 실행가능한 산업공정의 경우 고속 무전해니켈 도금이 실질적인 관심 대상이라는 사실...
-
첨부자료참조 MIL-HDBK-l015 / l-전기 도금 시설 MIL-HDBK-1015 / 2-Ghemical Engineering, Electroplateing Technical Synopsis MIL-HDBK-l015 / l-jeongi dogeum siseol