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표면에 대한 중합 첨가 분자 질량의 영향과 전착 구리의 미세 구조 특성
Influence of polymer additive molecular weight on surface and microstructural characteristics of electrodeposited copper

등록 2014.03.26 ⋅ 38회 인용

출처 Bull. Mater. Sci., 34권 2호 2011년, 영어 10 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.14
구리도금은 도금욕에서 첨가제로 다른 분자량 (MW) 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 을 사용하여 실험하였다. 구리 이온이 존재하는 상태에서 PEG 와 염화물이온 (Cl-) 으로 형성된 흡착층은 전착 메커니즘과 코팅특성을 제어하는데 확실한 역할을 한다. 물리화학적 물질에 대한 MW (200~20000) 가 다른 PEG의 흡착거동 및 억제...
  • 상온은 물론 열을 수반하는 경우에도 크롬층에 크랙이 발생하지 않는 크롬도금 부품을 보다 넓은 전류조건으로 안전되게 만들수 있는 크롬도금 방법 및 장치
  • 마그네슘 합금 바나듐/지르코네이트 전환코팅의 내식성을 더욱 향상시키기 위해, 첨가제 몰리브덴산소다 Na2MoO4 를 최적화된 바나듐 지르코네이트 전환 시스템에 추가했다....
  • 금 Au 도금중에 공석하는 욕성분에서 불순물 또는 그 형태및 흡입에 따른 불순물에 관한 설명
  • 미소 균일 전착성 ^ Microthrowing Power 일정 조건에서 좁은 홀이나 구멍에 충분한 도금이 가능한 능력을 말하며, [레벨링] 과 동일한 의미를 가지나, 레벨링은 광택도금을...
  • HEMT (ETP) ^Hexamethylene tetramine hydroxy propyl chloride ^hexamethylene triquaternary ammonium chloride 성상 : 황색~갈색 첨가량 : 10~100 ㎎/L [아연도금] 작업 ...