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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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알칼리성 Ni-W-P (니켈-텅스텐-인) 합금 전기도금의 핀홀결함을 해결하기 위해 실제 경험과 실험분석에 따라 핀홀의 형성 메커니즘을 연구 하였다. 도금 공정에서 핀홀 ...
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반도체 및 인쇄 회로 기판 패키징에서 층간 연결의 형성은 3가지 추가 성분의 전해 구리 전착을 사용하여 비아를 채우는 방식으로 수행할 수 있다. 충전 성능을 가능하게 하...
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아연도금 강판용 크로메이트 처리용액에 관한 것으로서 내흑변성 및 내식성이 우수하고 아연도금강판의 표면 외관을 손상시키지 않는 아연도금강판의 크로메이트 처리용액을...
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전해가공(ECM : Electro Chemical Machining)기술을 이용하여 가공물의 형상을 전극을 통해 가공하고 있습니다. 전극의 재질로 SUS316, 황동을 사용하고 있는데 전해액에 오...