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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34641회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 청동 · Bronze 구리 (Cu) 와 주석 (Sn) 을 주성분으로 하는 합금으로 아연 (Zn) 이나 납 (Pb) 또는 철 (Fe) 을 다소 함유하는 경우도 있다. 청동은 황동보다 내식성이 강하...
  • 완충제 ㆍ Buffer Solutions 도금욕의 급격한 ㏗ 변화를 방지하기 위한 첨가제로 완충작용을 하는 통상의 산ㆍ알칼리를 말한다. [붕산]ㆍ[구연산]ㆍ[수산]ㆍ[인산]ㆍ[피로인...
  • 증류수, 식염수, 볼드액, 포르마린, DDt, 포름산, 아비산소다등에 대하여 내식성에 관한 보고
  • 0.35% 이하의 탄소를 함유한 저탄소강의 전기도금을 위한 예비전처리로 가장 적합한 세정방법을 설정하여 도금관리자에게 도움과 몇가지 유의사항을 지시하여 올바른 작...
  • 금 Au 도금피막의 개량이라는 관점에서, 금-팔라듐 합금도금을 하고, 팔라듐을 에틸렌디아민과 착화하여, 이 용액에서 금-팔라듐 합금도금의 가능성과 전해조건에 관하여 검토