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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Ni을 Cu의 seed layer로 사용하기 위하여 무전해 도금법을 이용하여 온도에 따른 Ni의 두께와 이를 이용하여 Ni/Cu 금속전극 태양전지를 만들어 보았다.
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1.0 M 이상의 농도에서 NaCl 로 염화물 이온을 첨가하면 LCD 영역의 두께가 향상되었으며 헐셀 음극의 두께 분포는 LCD 끝에서도 전류효율이 100 % 임을 시사했다. 염화물 ...
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도금액을 회수 재이용함으로써 배수 처리를 합리화하는 방향으로 향하고 있다. 이에 따라 도금욕 중에 불순물이 축적되기 쉬운 상황이 되었다. 그래서 도금욕 중의 불순물의...
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구리-주석(40 mass%) 합금피막을 얻는 도금조건을 만들고, 폐수처리에 있어서 중화침강 처리의 적용의 가능성, 석출피막의 표면향태 및 결정구조에 관하여 검토한결과를 보고
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폴리이미드계 수지는 내열성 및 유전 특성이 뛰어난 소재로, 폴리이미드 수지에 도금은 전자분야에서 향후 중요한 요소 기술로 간주되고 있다. 예를 들어, 폴리이미드 수지...