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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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표면처리에 사용되는 전처리액, 도금액의 분석에 사용되는 분석방법에 관한 해설 [表面処理液の代表的な組成とその分析方法]
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로셀염욕 ^ Rochelle Salt Plating Bath 무전해 구리도금의 대표적인 용액으로 1960년 경에 개발되었다. 도금욕 조성 10~12 g/l [황산구리] 40~45 g/l [로셀염] 10~15 g/l [...
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반도체장치는 기본적으로 순도가 매우 높은 게르마늄 칩의 실리콘으로 구성되며, 불순물 원소를 정밀하게 관리하고 추가하여 n형 또는 p형 반도체로 변환한다.
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인쇄회로 기판의 금속화 공정은 무전해 구리도금 공정을 통해 이루어지고 있으나 이 처리 공정은 복잡하고 번거로우며 활성화를 위해 귀금속을 사용하고, 환원제로 발암...
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마그네슘의 재료특성과 그 개발과제에 관한 설명