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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34838회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 1965년 H.B.베어가 개발한 DSE는, 초월한 에너지요율로 모든 소다 전해공업에 사용되고 있다. 산소 발생분야의 실용화는 감소하나, 표면처리의 응용에 포함하여 최근 급속히...
  • 진공도금 · Vaccum Plating 진공증착ㆍ스퍼터링ㆍ이온플레이팅 등은 모두가 진공 용기중에서 막을 생성하는 기술로 진공도금 또는 화학적으로 PVD (Physical Vapor Depositi...
  • 무전해 석출을 이용한 산화아연층 형성에 관하여, 전처리의 촉매층의 균질성의 영향 및 환원제로서 사용되는 디메틸아민보란 (DMAB) 농도의 영향에 관하여 검토
  • 인탈산구리 ^ Phosphorus Deoxidized Copper 구리를 가열용해 할때 탈산제로 인을 첨가하여 제조한 순구리를 말하며 보통 0.04% 이하로 잔류한다. [황산구리도금|황산구리 ...
  • 소형화, 고성능, 고품질 및 비용 경쟁력에 대한 현재의 추세로 인해 전착공정은 새로운 마이크로 전자 응용분야에서 중요한 제조기술이 되었다. 금 Au 전착은 귀금속이 필요...