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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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구리분말은 글리세롤과 황산으로부터 구리를 전착하여 얻었다. 이 분말의 형태와 입자크기를 연구했다. 수지상, 입방체, 육각형 및 둥근모양의 입자는 글리세롤과 황산으로...
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현재 연구는 연강 전극쌍을 가진 교반 전기응 고기 수용액에서 3가크롬 (Cr3+)의 제거를 다루었다. 작동시간, 교반기 rpm, 전류밀도, 초기 pH, Cr3+ 의 초기농도 및 지지전...
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콜로이달 실리카졸에 수산을 첨가한 용액에 양극산화 알루미늄 기판을 침지하는 방법에 관하여, 조제조건과 실리카의 피복력 및 실리카피복의 기구를 밝힐 목적
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아연계 표면처리강판의 중요한 수요분야인 자동차 가전 건축산업의 최근 개발된 신재료 신기술을 설명
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