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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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단일 억제 첨가제가 포함된 메탄설폰산 (MSA) 전해질은 TSV (실리콘 비아)를 통해 중간 규모의 구리를 정전위 상향식 충전에 사용했다. 반대로 정전류 전착은 일반적으로 정...
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피막의 도금속도와 인함량을 평가지표로 삼아 황산니켈의 질량농도, 차아인산소다에 대한 황산니켈의 몰비, pH, 온도 및 EDTA-2Na 가 무전해 니켈-인 합금 도금에 미치는 영...
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통상용도의 시안화은 도금욕에서 두께 은 Ag 도금에 관하여 검토한 결과에 관한 보고
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활성제 · Activator [POP] (플라스틱 도금) 등 비전도성 소재의 [무전해도금] [활성화]방법으로 에칭에 의한 친수화 처리된 표면을 [염화제일주석]으로 침지 처리하는 방법...
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미생물에 의한 알루미늄 부품의 부식으로 인한 항공기 사고나 전자부품의 곰팡이에 의한 장애, 심지어는 주택내부의 화장실 등의 세균증식에 의한 불쾌감 등 미생물의 작용...