검색글
표면처리문헌 0건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
각종금속을 모두 유화물로 스러지로서 분리할때는 제련원료로서는 충분하나, 고 경제가치를 요구하는 순도가 높은 금속회수가 이상적이다. 따라서 분별된 농후 도금폐액에서...
-
1. 일본 Kanizen 사의 무전해니켈관련 자료 2. 무전해니켈의 이론 쉽게 표현 설명
-
구리도금 ^ Copper Plating bath 구리 원자번호 : 29 원자량 63.546 비중 8.92, 융점 1.083, 비점 2595 ℃ 전기 전도도 : 20 ℃ 에서 0.594 Ω㎝ (이동거리) 적색 금속 질산을 ...
-
알루미늄 도금을 위한 침지 전처리에 대한 검토는 기술의 주요 혁신을 나타내는 논문에 중점을 두고 연구하였다. 징케이트 전처리가 문헌을 지배하는 것으로 보였다. 그러나...
-
스폰지 소재의 도금 ^ Plating On Spunge 1. [에칭] NaOH 80~100 g/l, 80 ℃ 수세 - 2단 샤워수세, 알칼리 제거 2. 중화 HCl 20~30 % (20 %), 상온 수세 - 2단 수세 (산성화)...