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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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H2SO4 용액에서 알루미늄의 부식 거동은 억제제로서 유기 화합물 (glutaraldehyde) 의 부재 및 존재하에서의 중량 감소 방법에 의해 조사되었다. 억제 효율 (I.E) 은 억제제...
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주석도금강판이라 함은 두께가 얇은 박강판에 주석이 도금된 강판을 말한다..
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Ni-P-Nanometer 다이아몬드의 무전해 복합 도금으로, 교반 모드, 나노미터 다이아몬드 입자의 농도 및 석출 속도의 영향을 조사하였다. 복합 도금의 미세 경도가 나노미터 ...
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본 발명은 고광택 알루미늄 화학연마제 조성물에 관한 것으로, 알루미늄을 화학연마제 조성물은 실온에서 인산 (H3PO4) 80~90 중량 % 황산 (H2SO4) 10~20 중량% 질산구...
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식각시간의 함수로 도금두께의 변화를 연구하였다. 이것의 도금두께는 식각시간에 상관없이 동일하다. 도금두께에 따른 접착력을 연구하였고 도금온도의 변화에 따른 접착력...