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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34118회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 합금의 전착은 표면처리분야에서 고품질의 피막을 생산할수 있는 산업적 가능성이 큰 새로운 기술로 관심을 불러 일으켰다. 1980년대 초부터 니켈-아연 합금에 대한 보고가 ...
  • 도금 반응이 일어나기 어려운 반도체 웨이퍼 등의 경면상 등에서 무전해구리도금을 실시할 때에, 보다 저온으로 균일한 도금이 가능한 무전해구리 도금액을 제공한다. ...
  • DSA
    DSA ^ Dimentionally Stable Anode 이탈리아의 디놀라, 네덜란드의 헨리베어, 미국의 다이아몬드 샴록 사가 공동 개발한 티타늄상의 산화루테늄과 산화티탄을 결합한 [불용...
  • 프린트 배선판의 제조에 이용되는 주요도금으로는 1) 무전해 구리도금 2) 전기 구리도금 3)납땜도금 4) 잔자 도금 (니켈 Ni, 금 Au) 로 나누어진다. 도금의 각론에 대하여는...
  • 표면처리에 사용되는 처리액의 성분농도는 다양한 요인에 따라 변화한다. 안정된 품질 처리를 실시하기 위해서는, 성분 농도 및 반응 생성물 농도를 분석하고 처리액의 상태...