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계면활성제 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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금속염으로서 황산니켈을 포함하고, 환원제로서 차아인산소다을 포함하고, 착화제로서 아디픽산, 석신산, 시트린산 및 젖산이 혼합되어 있는 무전해니켈 도금액에 금속첨가...
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이동통신, 휴대폰, 전자기기, 자동차부품등의 소재에 사용되는 알루미늄 스테인리스 부품의 표면처리법으로 습식법, 건식법 및 레이저 가공법에 대한 기술의 개요, 국내외 ...
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마그네슘합금에 전해도금을 실시하는 과정에서 균일한 구리도금층을 형성하기 위한 전처리방법의 개발을 통해 실용금속중 비강도가 가장 높은 마그네슘합금의 활용도를 높일...
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각종의 고속도 도금법을 중심으로, 마이크로프레이팅법, 라이너법, 고속도진동법을 소개하고, 각각의 액교반, 도금방법 및 문제멈에 관하여 소개
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소재로 p-형 (100) 실리콘 웨이퍼가 사용되었으며, 활성화 용액의 성분은 Si 의 부식 및 해리된 Si 이온을 안정화 시키기 위한 불산 HF 와 염화팔라듐 PdCl2 용해 및 pH 조...