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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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구리의 용해에 대한 BTA를 조합하여, 웨트 에칭에 있어서 언더커트의 형태 제어에 관하여 검토
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Ni-P-(Cu) 복합도금을 차아인산염의 산성욕에서 ST37 강에 적용하였다. 구리 Cu 입자의 농도와 용액의 pH 가 피막의 Ni 및 P 양, 형태 및 피막 경도에 미치는 영향을 조...
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웨트프로세스의 특징과 소재표면 및 계면에서의 도금피막 밀착성에 관하여 설명하고, 공업적인 관점에서, 도금소재별 또는 도금피막별로 밀착성의 문제해결등을 설명
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산성 황산욕의 제일주석 환원에 대한 첨가제의 효과는 순환 및 선형 스위프 전압전류법, 전기 화학적 임피던스 분광법 (EIS) 및 미세구조 분석을 사용하여 조사 하였다. 첨...
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억제제는 PEG (폴리에틸렌글리콜), 가속제는 SPS (비스 (3-3 -설포프로필 디설파이드) 를 사용하였다. 염소이온, 억제제 및 가속제의 첨가량 비율에 따른 도금액을 galvanos...