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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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비전도성 표면에 무전해 금속금도을 시작하려면 먼저 적합한 스타터를 적용해야한다. 소위 활성화제는 주로 주석 을 포함하는 산성용액에서 도금된 팔라듐 콜로이드로 구성...
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PCB 도금 공정용 약품 ^ Chemicals for PCB Process Development (약품명 → 관리항목) Na2CO3 → pH, Sodium carbonate, resist K2CO3 → pH, Potassium carbonate Soft Etchi...
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구리-니켈 합금은 일반적으로 구리와 니켈의 비율을 변화시켜 우수한 전기저항률, 열저항계수, 열기전력, 팽창 계수과 내식성, 연성, 가공성, 고온특성을 나타낸다. 따라서 ...
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알루미늄 합금 2024-T3에 피복된 3가크롬 보호 (TCP) 피막제 후처리의 효과는 전기화학적 및 표면 분석 기술인 X선 광전자 분광법 (XPS) 및 비행시간 2차 이온질량 분석...
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표면장력 요구 사항은 미국 환경보호국 (EPA)의 Chromium MACT에 기록되었다. 크롬도금 과정에서 생성된 가스 거품이 탱크 액표면으로 올라와 파열되기 때문이다. 파열된 작...