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산처리 5건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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금속물질의 화학적 처리에 의해 석출된 물질로 패각류를 도금하는 방법에 관한 것으로, 완성된 제품의 도금표면이 잘 벗겨지지 않고, 약품에 대한 내성이 증가되어 영구히 ...
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변위 도금으로 인한 복잡한 불균일 핵 생성 메커니즘을 설명하기 위해 체계적인 전기화학적 방법이 사용되었다. 여기에서는 3,5-dinitrosalicylic acid (DNS)가 [[메탄설폰...
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첨가제의 선택과 그 농도를 제어하고 단계적 전류제어를 적절하게 선택하여 비아필링의 준비를 설명하였다. 또한, 구리도금에 대한 첨가제의 영향은 전기화학적 측정을 사용...
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최근의 팔라듐도금액에 관하여 전자부품 분야의 특화를 소개
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공정중에 발생하는 용액의 물리적/화학적 변화에도 3가크롬 이온의 환원반응이 안정적으로 진행되기 위한 antioxidant, surfactant, buffering agent, suppressor 등의 다양...