로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10998건

습식도금 자료분류

자료수 10999 건

추천글

Tag LIST

최근의 무전해 팔라듐 도금의 동향
Recent Trend of Electroless Palladium Plating

등록 : 2016.10.03 ⋅ 20회 인용

출처 : 표면기술, 66권 10호 2015년, 일어 5 족

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.03.31
최근의 팔라듐도금액에 관하여 전자부품 분야의 특화를 소개

연관글

  1. 연구문헌자료.. ENIG 및 ENEPIG 모두에 사용할 수 있는 침지 금 공정의 연구
  2. 연구문헌자료.. 금 와이어본딩에 대한 무전해 팔라듐 침저금 석출 특성의 효과
  3. 연구문헌자료.. 왜 무전해 니켈, 무전해 팔라듐 침지 금 (ENEPIG) ?
  4. 연구문헌자료.. 무전해 Ni 도금 피막 중의 첨가제와 솔더 접합성
  5. 연구문헌자료.. ENEPIG 표면처리 약품 개발
  6. 연구문헌자료.. ENEPIG/Sn-Ag-Cu 솔더 접합부의 취성 파괴에 미치는 무전해 니켈 도금액의 영향
  7. 도금기술노트.. ENEPIG
  8. 연구문헌자료.. 새로운 형태의 ENEPIG 패키지소재의 무전해 팔라듐 도금의 공정 최적화
  9. 연구문헌자료.. 최근의 전자기기와 도금
  10. 연구문헌자료.. 구리배선상의 무전해 팔라듐/금 Au 도금에 있어서 탈지처리 및 소프트에칭 처리의 영향
  • 4성분 Ni-W-P-ZrO2 복합 피막을 무전해도금 하였다. 니켈 이온 착화제로 아미노아세트산을, 텅스텐산 공급원으로서 텅스텐산나트륨(VI)을 함유하는 욕을 사용하였다. 도금욕...
  • HM
    HM ^ Sodium Hydroxy methylene sulfonate CH3 Na O4 S = 134.1 g/㏖ CAS : 870-72-4 성상 : 무색~황색의 액상 ㏗ : 4.5~6 순도 : 24.0~28.0 % [니켈도금]용 구리·아연·납 ...
  • 유해물질을 사용하지 않는 전기도금욕및 도금전처리약 후처액의 개선과 아울러 유해물질을 공장에서 일체 배출하지 않는것을 말한다 [無公害 電氣鍍金]
  • 납 Pb 및 그 산화물인 이산화납의 화학적, 전기화학적 특성 제조법을 밝히고, 전극을 사용한 특징적 반응에 관한 해설
  • 졸겔 Sol-Gel 졸겔법은 1960년대 독일의 쇼트 사가 반사방지 코팅을 실용화하면서 산업계에 알려졌다. 상온 또는 저온에서 금속염이나 금속 알콕사이드 |1|와 같은 전구체로...