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최근의 무전해 팔라듐 도금의 동향
Recent Trend of Electroless Palladium Plating

등록 : 2016.10.03 ⋅ 23회 인용

출처 : 표면기술, 66권 10호 2015년, 일어 5 족

분류 : 해설

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.03.31
최근의 팔라듐도금액에 관하여 전자부품 분야의 특화를 소개
  • [[전기도금]0]의 seed layer를 형성하는 무전해 구리도금 공정의 throwing power (TP) 와 두께 편차를 개선하기 위한 공정 최적화 방법을 제시 하였다. 실험 계획법 (DO...
  • 크롬 18 % 와 니켈 8 % 를 함유한 철 합금을 글리신과 붕산이 함유된 황산욕에서 전류 효율 50~60 % 로 전착하였다. 석출물의 좋지 못한 품질은 확산 제어 양성자 방전, 그...
  • 전해 에칭가공에 사용되는 액의 안정성향상, 저환경 부하를 목표로 연구하고, 티타늄과 몰리브덴에 관하여 액조성의 개선을 소개하고 전해에칭가공의 응용분야 확대의 가능...
  • 구리 Cu2+ 를 크롬산 CrO3 용액에 첨가하여 유도된 흑색크롬산염 피막은 용액성분의 농도에 따라 내식성이 나쁘거나 우수한 내식성을 갖는다.
  • 침지주석 (치환) 도금 ^ Tin Immersion Plating 침지주석은 무전해 방법을 사용하여 치환 석출된 주석으로 PCB 의 구리층에 주로 사용한다. 주석 도금은 [회로기판] 의 산화...