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최근의 무전해 팔라듐 도금의 동향
Recent Trend of Electroless Palladium Plating

등록 2016.10.03 ⋅ 27회 인용

출처 표면기술, 66권 10호 2015년, 일어 5 족

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.03.31
최근의 팔라듐도금액에 관하여 전자부품 분야의 특화를 소개
  • 시안화물 용액의 전체 대체물로 친환경 아연산염 (징케이트) 전해질을 사용하여 아연을 전착을 시도하였다. 첨가물이 없으면 도금은 회색의 가루처럼 보인다. 따라서 체계적...
  • 아연을 피복한 강상의 도막의 밀착성을 아연 및 도료의 양면에서 생각하고 아연도금은, 오염의 존재, 생성염, 불순물, 결정면, 경정립, 조도등의 인자를, 도장면에서 [[...
  • 현장도금기술 책에 나오지 않는 도금 8 - 여과기 여과기 [여과기]는 현장 작업에 있어서 정류기와 함께 없어서 않될 가장 중요한 설비중의 하나이다. 일반도금에서 여과를 ...
  • DSF
    DSF 성상 : 백색 결정 분말 첨가량 : 0.05~0.1 g/l 소모량 : 1~3 g/KAh 용도 : [무전해니켈] 및 [니켈도금|니켈 전기도금]의 연성ㆍ취성 개량제 참고 [도금액분석|도금액 분...
  • 지난 몇년 동안 메탄설폰산을 기반으로한 전해질은 주석 및 주석합금 도금과 같은 공정에 점점 더 많이 채택되었다. 전자산업에 사용되는 납프리 납땜 합금의 개발로 인해 ...