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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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주력 제품인 산화구리(제품명: ES-CuO)는 PCB 업체 등에서 배출되는 에칭액인 폐액(염화제2구리,CuCl₂ )에서 구리(Cu)를 분리, 화학처리로 정제시킨 것이다. ES-CuO는 PCB ...
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[LUSTER-ON 310 / Anodic Electrocleaner for Ferrous Metals ] Luster-On 310 is a powdered heavy duty, non-chelated alkaline electrocleaner formulated for the remov...
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네오디뮴-철-붕소 NdFeB 영구자석 재료의 표면에 무전해 니켈-아연-인 Ni-Zn-P 도금을 하고, 피막의 내식성을 더욱 향상시키기 위해 밀봉처리를 하였다. 피막 밀봉 과정에서...
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6가크롬 도금공정의 대체를 위한 공정개발을 위해 기존의 6가크롬 도금공정을 소개하고 나아가 현재까지 제안된 3가크롬 공정을 소개하여 획기적인 3가크롬 도금공정의 확립...
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헥사메틸테트라민이 전해 구리의 전기도금 형태에 사용되었다. 순환 전압 전류법(CV) 은 전기 항온 용액에 대한 Cu(I) 및 헥사메틸테트라민의 효과를 연구하는 데 사용되었...