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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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실험셀 형상과 균일한 전해질은 [인쇄회로]기판(PCB) 및 전자 패키징 응용 분야의 균일한 구리 전착의 기초다. 균일한 전착 두께에 대한 요구 사항을 달성하기 위해 스루홀(...
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시안은 폐놀류와 같이 미생물에 대한 유해물질로서 그 배출은 엄하게 규제되어져야 한다. 환경기본정책법과 수질환경보전법에 의하면 하천,호수와 해역의 수질환경기준은 전...
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무전해 코발트 Co계 합금자성막의 연구 현황에서 자성막의 제작조건, 석출막의 미세구조, 기록매체의 응용연구등 3 분야로 나누어 해설
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제4급 암모늄 ^ Quaternary ammonium 암모늄 (NH4+) 에 존재하는 수소가 모두 유기 분자 (알킬기 등) 로 치환된 것을 말한다. 4급 암모늄 화합물은 넓은 온도, ㏗ 범위에서 ...
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구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 전착하는 데 사용된다. 산성 구리 도금의 주요한 욕구성 요소는 황산구리, 황산, 염화물 이다. 독점적인 억제 첨가제가 구...