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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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AZB-5110 시안화(청화) 아연 도금용 광택제는 전농도에 사용가능한 광택제로, 백색 은색의 광택 작업이 가능합니다. 복잡한 제품의 저전류 피복성이 우수하며, 하절기에 문...
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폐수의 중화응집침전처리하고, 여과하 pH 조정만으로 역침투막처리하여, 투과수를 이온교환수지처리로 리사이클하는 방법에 관하여 검토
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특정 무전해 금도금 절차는 본질적으로 자기촉매 적이며, 금 은 니켈 및 구리와 같은 금속에 의한 플라스틱 및 기타 비전도성 물질의 자기촉매 도금에서 활성화제 또는 억제...
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CUPRASHINE AC 82 is a highly stable acid copper plating process which produces exceptionally bright deposits with excellent leveling. The copper deposits produce...