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부품 내부홀에 있어서 은 Ag 도금의 공정연구
Process Research on the Silver Plating in Inner Hole of the Parts

등록 2020.09.10 ⋅ 35회 인용

출처 Plating and Finishng, 40권 2호 2018년, 중국어 4 쪽

분류 연구

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零部件内孔镀银工艺研究

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.01.09
부품의 내부홀에 은 Ag 도금 두께를 보장하며, 요구 두께를 충족하며 폐기물을 감소하는, 직경 35 mm 깊이 30 mm의 샘플의 막힌홀을 포함한 4가지종류를 의 샘플 내부홀 은 Ag 도금공정을 체계적으로 연구하였다. 막힌 홀, 보조전극 추가, 홀을 통하여 막힌 홀에 직경 4 mm의 보조홀을 2개 추가하였다. 4가지 공정조건에서 ...
  • 부식억제의 전기화학적 평가와 환경을 배려한 수용성 방청제의 실용화에 관하여 설명 하였으며, 영향은 티아졸 화합물 < 요소화합물 < 벤조트리아졸 화합물 순으로 우수한 ...
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  • 탄산나트륨 · Sodium carbonate 화학공업 중 가장 중요한 것의 하나로, 르블랑법ㆍ솔베이법ㆍ전해법 등이 있으며, 현재는 솔베이법에 의해 대량 생산된다. CAS No Na2CO3 백...
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