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부품 내부홀에 있어서 은 Ag 도금의 공정연구
Process Research on the Silver Plating in Inner Hole of the Parts

등록 : 2020.09.10 ⋅ 25회 인용

출처 : Plating and Finishng, 40권 2호 2018년, 중국어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

零部件内孔镀银工艺研究

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.01.09
부품의 내부홀에 은 Ag 도금 두께를 보장하며, 요구 두께를 충족하며 폐기물을 감소하는, 직경 35 mm 깊이 30 mm의 샘플의 막힌홀을 포함한 4가지종류를 의 샘플 내부홀 은 Ag 도금공정을 체계적으로 연구하였다. 막힌 홀, 보조전극 추가, 홀을 통하여 막힌 홀에 직경 4 mm의 보조홀을 2개 추가하였다. 4가지 공정조건에서 ...
  • SMT란 Surface Mount Technology의 약어로서 PCB라는 기판을 장비로 공급하며, 납을 도포하는 과정과 표면 실장 부품을 도포된PCB 기판 위에 올려 놓는 공정, 그리고 기판 ...
  • 합금 도금의 경우에 메뉴얼에 나와 있는 방법 말고 실제로 석출량과 피막의 석출비율을 알고 있다면 보충량을 구할수 있을것 같은데 예를 들어서 총 무게가 100g인 피막내에...
  • 산성 금 Au 도금욕중에 고전류밀도로 만든 펄스도금 피막의 특성에 관하여 표면형태와 구조 및 내식성 등을 검토
  • Q345 강철의 표면에 아연계 인산염 피막을 준비하고 인산염 피막의 내식성에 대한 인산염 온도와 시간의 영향을 연구하였다. 결과는 인산염 처리온도와 시간이 인산염 처리 ...
  • PR전해 ^ Periodic Reverse Current 전류를 주기적으로 변화하여 도금전류를 흘리는 방법을 말한다. 일반적으로 [전해탈지], [시안화구리도금]등에 사용되나, 지금은 그다지...