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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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니켈 또는 니켈합금 도금의 전착을 위한 수용성 산성도금욕에는 니켈이온 및 일반식을 갖는 첨가제가 포함된다. 2C = CHCH2 NR1 R2 또는 2C = CHCH2 N + R1 R2 R3] n Xn- 여...
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인쇄회로 기판 (PCB : Print circuit board) 의 홀 (hole) 매립용 구리도금액의 조성물 및 첨가제 그리고 이를 이용한 홀의 매립방법에 관한 것이디. 인쇄회로 기판의 ...
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0. 소개 1. 적용 범위 및 분야 2. 참고 문헌 3. 정의 4. 샘플링 5. 전기도 금기에 제공 할 정보 6. 기초 금속 처리 전 7. 코팅 요건 8. 전기 도금 후 열처리 9. ...
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금속도금될 금속의 수용성염과 하나 이상의 화학식의 계면활성제를 포함하는 산성도금조에서 소재에 광택 수준의 금속 도금을 얻을수 있다.