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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 니켈 공급원으로서 염화니켈 및 환원제로서 수소화붕소를 갖는 욕을 사용하여 무전해 Ni-B 도금을 제조하였다. 도금 속도, Ni-B 석출의 니켈 및 붕소 함량에 대한 조 성분의...
  • 도금의 유연성의 여러 측정법의 소개와 인장시험에 결과를 설명
  • 프레시 금도금욕 ^ Flash Gold Plating Bath 매우 낮은 농도의 금 (0.5~1.5 g/l) 을 사용하며, 시안화금칼륨 KAu(CN)2 Dipotassiumㆍdisodium Phosphate 0~7.5 g/l 유리 KCN...
  • PCB용 ENIG Process Electroless Nickel Plating Process Catalyst for Copper Immersio Gold Process 참고자료 ENIG 공정중 약품관리범위 ENEPIG 자세한 내용은 별도 문의...
  • 부식 주조등의 여러 기술이 시도 되어도 똑같은 형상의 두께 1 mm 동판제작에 실패하여, 국내 최초로 본 연구실에서 구리전주 공정을 시도