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아연 및 그 합금에 대한 구리 도금
Copper plating on zinc and Its alloys

등록 : 2008.09.02 ⋅ 43회 인용

출처 : 미국특허, 1973-3716462, 영어 9 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.13
아연 또는 아연합금 본체를 본질적으로 가용성 구리염, 착화제로 구성된 무전해구리 도금 조성물 또는 용액과 접촉시키는 것을 포함하는 공정에 의해 아연합금 버디에 균일하고 연속적인 부식방지 결합 구리피막의 생산환원제.
  • 인쇄회로 기판에 납땜 가능하고 접착할수 있는 형태를 형성할 때의 문제는 추가처리 전에 기판을 보관한후 표면이 변색되어 납땜성과 밀착성에 영향을 미치는 것이다.
  • 초음파 효과를 무전해 도금을 위한 팔라듐 촉매화처리시 교반효과를 극개화하고 초기 팔라듐 핵생성을 균일하게 촉진하므로 세라믹기판과 무전해 구리도금층과의 밀착강도에...
  • 최근 원가절감의 요청으로 내부공극이 없는 소재에 관하여, 주조품과 소결체로 바뀌고 있다. 특히 소결체는 소형부품으로 생산성이 높아나 내부구조에 따라 도금방법이 달라...
  • HAE
    HAE (Harry A. Evangelides) 마그네슘 경질 양극산화 방법중의 하나로 발명가 Harry A. Evangelides 가 1952년에 특허를 받은, 강알칼리성으로 ㏗ 약 14, 온도 21~30 ℃ 에 ...
  • 구리전착시 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 과 SPS 의 거동에 대한 철/철 (Fe3+/Fe2+) 산화환원 커플의 영향을 조사하고, 구리 인쇄회로의 도금에 사용된 구리의 온칩 금속화를...