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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 동박에 의한 프린트 배선판의 회로작성에 관하여, 동박의 결정립의 형태에 주목하여, 벌크 부분의 용해성과의 관계를 조사
  • 폴리에틸렌 글리콜 ^ polyethylene Glycol 구리ㆍ니켈ㆍ아연ㆍ주석 등의 도금에 첨가제ㆍ광택제로 널리 사용되며, 석출을 미세화하는 FGA (Fine Graining Agent) 작용을 한...
  • 졸-겔법에 의한 나노크기의 티타늄-콜로이드를 합성하였으며, 합성조건에 따른 결정 크기및 모양등에 미치는 영향을,일반적인 표면처리 공정과 함께 아연-니켈-구리로 된 3...
  • 영어 15 페이지 / INCO Consumption / Applications / Technical
  • EDEN MKS 아토텍 의 [무전해니켈도금] 공정에서 발생하는 [아인산]염 등을 제거하기 위한 멤브레인 필터 전기투석 방법이다. 무전해 니켈 도금액의 수명을 최대 250 [MTO] ...