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일렉트로닉 부품의 귀금속 배럴도금
Barrel plating with precious metals for electronic parts

등록 : 2010.01.13 ⋅ 28회 인용

출처 : 실무표면기술, 35권 3호 1988년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

エレクトロニ クス部品の貴金属ルめっき

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.10
일렉트로닉스용 부품의 귀금속 배럴도금에 있어서 도금액, 배럴형태와 피막두께의 분포, 도금피막의 방청처리등에 관하여 해설
  • 구리 Cu 전기화학적 도금을 위한 두가지 모델의 레벨러, 즉 4-시아노 피리딘 (4-CP) 및 3-디에틸 아미노-7-(4-디메틸 아미노 페닐아조)-5- 페닐 페나지늄에 대한 anin situa...
  • 금형산업은 무전해니켈 도금의 장점을 점점 더 인식하고 있는 하나의 시장입니다. 역사적으로 금형공구 제조업체는 부식 및 마모로 부터 금형을 보호하고 치수공차를 구축하...
  • -X-S-Y- 구조를 포함하는 화합물을 전해 구리도 금액을 이용한 전해 구리도금 방법. 여기서 X와 Y는 수소원자, 탄소원자, 황원자, 질소원자, 산소원자 중에서 독립적으로 선...
  • SECM 의 프로브에 이용되는 미소디스크 전극구조체는, 전극부외에 배선 및 전극을 보호하는 절연체로 구성되어 있다. SECM 으로서 높은 면분해기능을 실현하기 위하여, 미소...
  • 도금피막의 특성 ^ Plating Film Characteristics 도금욕 첨가제 경도 (HV) 항장력 (Kg/mm2) 신율 (%) 응력 (Kg/mm2) 비고 (%) 구리 시안화욕 없음 100~160 40~80 30...