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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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안녕 하세요 동도금을 하고 있는데 현재의 경도는 220(hv)인데 전류밀도혹은 액온도, 그리고 첨가제를 사용하여 450(hv)까지 올리는 방법이 있는지요 도금을 하다보면 궁금...
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침지액 중의 불순물에 주목하고 욕 조제시에 침입 물질의 영향을 생각하고 그 여러종의 물질을 순수 구리함유 징케이트욕에 첨가하여 가늠한 대체 피막의 표면상태, 석...
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도금액중의 착화제의 종류를 변화하여, 부도체 및 도체상의 도금 초기석출형태를 전계방사형주사전자현미경 FE-SEM 으로 직접관찰하고, 각종 도금욕의 초기석출과정도 in-si...
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1. PCB란? 2. 국내외 PCB 역사 3. 산업 현황 4. 종 류 5. 제조 공정 6. 세부제조공정
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붕불화수소산 (붕불산) ^ Fluoroboric Acid HBF4, HBF2(OH)2, HBF(OH)3 모두 붕불산을 표시하지만, 보통은 HBF4로 표시한다. CAS 16872-11-0 BF3FH = 87.81 g/㏖ 무색 액체...