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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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새로 제작한 전기도금 시물레이터(EG simulator)를 이용하여 유기 첨가제를 선별 염산욕에 적용하여 아연도금 피막의 표면 변화를 비교 조사
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표면 컨디셔닝은 미세 도금 마감을 얻기 위한 필수 조건입니다. 이는 기판의 세척 및 후속 준비를 위해 정확하게 선택된 제어된 단계의 계획된 주기로 구성됩니다.
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붕산의 폐수규제에 대응하여 개발한 구연산니켈 도금욕은 종래 와트욕의 붕산을 구연산으로 바꾼 것으로, 종래 도금과 달리 새로운 특성을 가진 실용적인 도금욕이다. 구연...
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대표적인 강자성체인 철, 코발트 및 코발트-철 합금을 선택하여, 종래의 것보다 넓은 범위에서의 포아직경 및 유공율(셀의 체적에 대한 포아의 체적의 비를 말하고, 충진율...
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구리 Cu 및 구리 Cu / 탄탈룸 Ta / 실리콘 Si 웨이퍼 샘플의 전해연마는 다양한 인산기반 전해질에서 회전 디스크전극을 사용하여 연구하였다. 희석제를 사용하면 광범위한 ...