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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 인쇄회로기판은 전자산업발달에 따라 다층화 고밀도화 되어가고 있다. 다층화에 있어 층간 회로를 접속시키는 일을 무전해구리도금에 의한 스루홀 도금으로 하...
  • MTO
    MTO (Metal Turn Over) 도금액 내에 건욕시 함유된 금속분이 완전히 소모된 경우를 1 MTO 라 한다. 주로 [무전해니켈도금|무전해 니켈도금]에서 최초 건욕시 사용된 금속분...
  • 표면에 금속을 도금하는 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 고정 용액의 수명을 연장 할뿐만 아니라 선 정의가 양호하고 부도체 영역이 깨끗한 회로기판을 생산하는 개선...
  • 아황산금소다 Na3Au(SO3)2 를 이용한 금 Au 도금층의 피막특성에 대한 연구 [김인수 /1993년도 한국재료학회 춘계학술발표회, 1993권, 32-18쪽 , 1993년 ]
  • 비피리딘 2,2'-bipyridine bipyridyls / dipyridyls / dipyridines CAS No 366-18-7 (C5H4N)2 = g/mol 2,2"-bipyridine 을 [무전해구리도금욕] 안정제로 사용 참고 3,4 -/4,...