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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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PCB 제조용 무전해 구리(동)도금액 개발 (1)
Development of electorless copper plating solution for Printed Circuit Board (I)

등록 2008.08.26 ⋅ 53회 인용

출처 과학기술처, 1988.8.9, 한글 104 쪽

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저자

이주성1) 여운관2) 신성호3) 조정산4) 고용석5)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.15
인쇄회로기판은 전자산업발달에 따라 다층화 고밀도화 되어가고 있다. 다층화에 있어 층간 회로를 접속시키는 일을 무전해구리도금에 의한 스루홀 도금으로 하고 있는데 이는 균일하고 신뢰성 있는 회로제작을 위해 가장 중요한 기술로 되어 있다. 여러가지 인쇄회로기판 제작방법이 있으나 우리나라는 거의 전...

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