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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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PCB 제조용 무전해 구리(동)도금액 개발 (1)
Development of electorless copper plating solution for Printed Circuit Board (I)

등록 : 2008.08.26 ⋅ 40회 인용

출처 : 과학기술처, 1988.8.9, 한글 104 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

이주성1) 여운관2) 신성호3) 조정산4) 고용석5)

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분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.15
인쇄회로기판은 전자산업발달에 따라 다층화 고밀도화 되어가고 있다. 다층화에 있어 층간 회로를 접속시키는 일을 무전해구리도금에 의한 스루홀 도금으로 하고 있는데 이는 균일하고 신뢰성 있는 회로제작을 위해 가장 중요한 기술로 되어 있다. 여러가지 인쇄회로기판 제작방법이 있으나 우리나라는 거의 전...
  • 저는 일단 개봉동에 위치한 경동도기타일에서 근무하는 방희동 이라고 합니다. 지금 보니 주로 하시는 업무중에 도금에 관련된 전문적인 지식이 있으신거 같아 문의 드립니...
  • 경질 양극산화 ㆍ Hard Anodizing 경질 양극산화는 알루미늄과 산소의 전기화학 반응으로 형성된다. 일반적으로 낮은 온도의 황산을 전해질로 사용한다. 전처리가 완료된 알...
  • 황동도금용 첨가제에 관한 것으로, As2O3, C4H4O6K (SbO), SeO2 로 구성된 군에서 선택되는 화합물, 암모니아수, 트리에탄올아민 및 폴리옥심에틸렌 알킬에스테르로 이루어...
  • 최근의 금속표면처리에 있어서 큰영향은 종래에 우위에 있는 기계적연마에 대한 화학처리를 이와 동등할때
  • 멀티미디어 시대에 돌입한 오늘날 이동 통신기기의 수요와 함께 전자기기의 고기능화, 소형경량화가 더욱 요구되고 마이크로 전자기술의 발전이 커지고있다. LSI 칩과 베이...