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PCB 제조용 무전해 구리(동)도금액 개발 (1)
Development of electorless copper plating solution for Printed Circuit Board (I)

등록 : 2008.08.26 ⋅ 42회 인용

출처 : 과학기술처, 1988.8.9, 한글 104 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

이주성1) 여운관2) 신성호3) 조정산4) 고용석5)

기타 :

자료 :

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분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.15
인쇄회로기판은 전자산업발달에 따라 다층화 고밀도화 되어가고 있다. 다층화에 있어 층간 회로를 접속시키는 일을 무전해구리도금에 의한 스루홀 도금으로 하고 있는데 이는 균일하고 신뢰성 있는 회로제작을 위해 가장 중요한 기술로 되어 있다. 여러가지 인쇄회로기판 제작방법이 있으나 우리나라는 거의 전...
  • 주석-납 Sn-Pb 대체도금에 주목하여, 그중에 유용한 도금이라 판단되는 순 안티몬 Sb 도금 및 합금계 도금을 반도체 리드프레임에 실시하여, 납땜 퍼짐성과 내 위스커성 등...
  • 전기 니켈도금 시 붕산의 영향을 확인하기 의해 붕산의 투입량을 테스트 하고자 합니다 붕산이 과다할 경우와 부족할 경우 나타나는 현상이 있는지요? 붕산을 기준보다 과다...
  • 응력 측정법의 개요와 응력발생에 있어서 각종요인등에 관하여 설명 [めっき皮膜の応力測定法]
  • 폴리알카놀아민의 반응 생성물로서 형성된 폴리 (알칸올 4차 암모늄염) 1 리터당 약 0.04 내지 약 1000 mg 이 용해된 산성 구리도금액으로부터 연성과 광택레베링의 구리도...
  • 크롬-인 합금 조성의 전착에 대한 도금변수와 욕 조성의 영향을 조사했다. pH 약 1.25 에서 준비된 도금조는 3가크롬 소스, 차아인산나트륨, 황산암모늄, 붕산 및 포름산, ...