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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 주석 이온, 무기산 및 계면 활성제를 단독으로 또는 수용성 아크릴 레이트 및 방향족 알데히드 또는 케톤과 조합하여 포함하는 욕조에서 전기 전도성 소재에 주석을 도금하...
  • 일본에서는 구리도금의 실용적 측면에 대한 연구가 많고, 기술 세미나에서 세부 사항을 설명하고, 구현 공장이 많아 그 결과가 달성 되었으므로 기술 설명이 필요하다. ...
  • 배선물질의 구리로의 전환에 따라 새로운 층간 절연막/확산방지막의 개발. 상감공정을 통한 3차원 패턴구조의 형성, 습식/무전해도금을 이용한 무결함 구리막의 형성에 대한...
  • 무연 솔더링으로 사용하기 위한 Sn-Cu 합금의 전착을 연구하였다. 기본 Sn-Cu 합금 전기도금욕으로는 요오드화칼륨을 함유한 피로인산염욕을 사용하였다. 폴리에틸렌 글리콜...
  • 제품의 소형경량화와 함께 노화함에 따라 고장발생이 일어난다. 구조재인 아연도금도 유사한 경우로 회로주변에 많이 사용되나 도금에서 발생되는 위스커의 대책의 필요성을...