로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10998건

습식도금 자료분류

자료수 10999 건

추천글

Tag LIST

반도체와 전기화학 1
Cu elecreodeposition for semiconductor interconnection

등록 : 2008.09.04 ⋅ 60회 인용

출처 : 한국공학연구정보센터, na, 한글 5 페이지

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.01.14
배선물질의 구리로의 전환에 따라 새로운 층간 절연막/확산방지막의 개발. 상감공정을 통한 3차원 패턴구조의 형성, 습식/무전해도금을 이용한 무결함 구리막의 형성에 대한, 3차원 배선구조형성을 알아봄

연관글

  1. 연구문헌자료.. 새로운 비아연 부식방지 안료를 향하여 : 전기화학적 부식 조사를 사용한 특정 시너지 효과 식별
  2. 도금관련 사이트.. The Electrochemical Society
  3. 도금관련 사이트.. Electrochemistry
  4. 연구문헌자료.. 반도체 패키지 기판용 무전해 Ni/Pd/Au 도금기술 (제2보) - Au 와이어본딩 강도에 있어서 Au 도금피막 구성의 영향
  5. 연구문헌자료.. 전기화학의 새로운 발전을 목표로
  6. 연구문헌자료.. 제1장 도금의 기초
  7. 연구문헌자료.. 습식표면처리에 의한 기능성재료의 개발과 금후의 전개 - 자기기록, 반도체, 그리고 의료분야의 응용목표
  8. 연구문헌자료.. 반도체와 전기화학 1/2
  9. 연구문헌자료.. 반도체 화학세정기술동향
  10. 연구문헌자료.. Modern Electroplating (14) 반도체의 전기도금