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실란피막처리 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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수용성 주석, 납 Pb 또는 주석-납 SnPb 합금 도금욕을 위한 광택제는 저급 지방족 및 방향족 알데하이드, 표면활성 및 평방 피트당 약 20~250 암페어의 전류 밀도의 전체 범...
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구리 배선 공정은 플라즈마 식각시 발생하는 부산물의 제거가 어려운 특성이 있어, 기존의 etch-back 공정대신 층간 절연막을 먼저 형성한 후 금속이 들어갈 자리를 사진 식...
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금속표면처리용 조성물 및 이를 이용한 금속표면처리 방법에 있어서, 금속표면처리용 조성물은 3가크롬 화합물 10 내지 30 중량%, 카복시 화합물 10 내지 30 중량%, 코발트 ...
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아미노 아세트산 전해질로부터 팔라듐-아연 합금의 전착을 위해 합금에 의한 음극 전류효율 및 합금조성에 대한 전해조건 및 전해질 조성의 영향을 연구했다.
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더 작은 홀과 증가하는 회로밀도는 PWB 공간을 최소화하는 데 도움이되는 비아인패드 및 스택형 마이크로 비아 설계를 위한 기술을 추진하는 드라이버이다. 비아가 채워지지...