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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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알칼리 용액에서 아연전석의 평골하며 밀착성이 좋고 분해가 어려운 유기첨가제의 연구
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황산구리 구연산소다 차아인산소다 붕산 황산니켈 계면활성제 0.032 mol/L 0.052 mol/L 0.270 mol/L 0.500 mol/L 0.0024 mol/L 1.0 g/L pH 액량 온도 액부하 9.0 2.0 L 60 ℃...
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PYR · Pyrrole [Pyrrole|Basotronic PYR] 의 전자부품 도금용ㆍ[스루홀도금]의 컨디셔너로 사용 참고 [인쇄회로]
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본연구는 Yanchang 유전의 블록 JX 에서 부식 및 스케일링을 분석하고 부식 및 스케일 억제제의 공식을 개발 및 스크리닝함으로써 최상의 부식 및 스케일 억제효과를 나타내...
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주석-납은 단순성과 저렴한 비용으로 인해 이러한 공정에서 가장 일반적으로 사용된다. 우수한 납땜 성, 주석 위스커 성장에 대한 내성, 주석 해충 (표면에 회색 분말 형성,...