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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 34096회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 니켈도금액의 기본원칙과 유형에 대해 논의한다. 즉, 하드니켈 도금액인 와트욕은 높은 침투력을 위한 도금액; 모든 염화물용액; 붕불화 니켈, 황산니켈염 및 기타 용액. 플...
  • 분산도금 표면 현미경 사진으로, 새로운 기능을 가진 표면 피막 생성법으로서 최근 주목받고 있다. 분산 도금이 비교적 곤란하다고 여겨지고 있는 서젠트욕으로 부터의 ...
  • 용융도금강판의 제조기술에 관하여 소개하고, 용융 Zn-Al 계 도금강판의 개발경위, 도금피막조직, 내식성, 과제등을 설명
  • PEG-티올을 추가하여 무전해도금의 효과를 조사하였다. 무전해구리도금액의 조성은 구리이온 공급원으로서 황산구리, 환원제로서 글리옥실산, 착화제로서 EDTA, 및 ...
  • Electronic Materials Silver Glo 3KBP 공정은 높은 음극 효율과 공정 제어의 단순성을 통해 광범위한 전류 밀도 (0~70 암페어/ft2)에서 광택 은 도금용으로 설계되었습니다...