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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 산성 아연도금 광택제 Wetter로는 OP, NP 또는 Beta Naphthol EO-20 축합물이 사용되며, Carrier로 SB, DEG, IPA, TEMMOL (phenol-formaldehyde 축합물) 이 사용되며 Bright...
  • 서브 트랙티브법에 의한 프린트배선판 제법에 있어서 에칭 공정은 극히 중요하다. 에칭 기술의 변천과 미세회로 형성기술의 현황에 관하여 설명
  • 주석산염 글리신을 착화제로하여 중붕소산소다를 환원제로한 니켈-붕소 도금욕에 대하여, 첨가제의 안정성 및 도금욕의 석출속도에 관하여, 착화제의 구조와 도금반응에 관...
  • 구연산욕을 주석산욕으로 검토하고, 욕중의 암모늄염, 나트륨염, 칼륨염 및 황산염등의 텅스텐 합금전착에 있어서 영향에 관하여 실험
  • 프라스틱 도금의 불량대책 ^ Trouble Shooting of Plating on Plastic 무전해도금 피막 벗겨짐(밀착불량) 에칭 불량 수지 표면의 친수화 부족 수지의 아니링 부족 무전해 도...