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산성구리 욕에서 역펄스 도금의 침투력 (스로윙파워)
Throwing Power in Pulse Reverse Plating from an Acid Copper Bath

등록 2014.11.11 ⋅ 22회 인용

출처 SUr/Fin, JUn 1992, 영어 7 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.26
전착공정에서 좋은 침투력을 얻는 것이 바람직하다. 특히 인쇄회로 기판 (PCB) 의 스루홀 도금에서는 전착된 구리의 균일한 분포가 요구된다. 원하는 던지는 힘은 첨가제를 사용하여 전통적인 생산에서 얻는다. 그러나 이러한 첨가제는 PCB 도금공정에서 상당한 비용을 차지한다. 엔지니어링 관점에서, 첨가제를 사용하는 대...
  • 탄소섬유의 금속화에 TDO 및 SHMS (기술명 rongalite)를 사용할 가능성을 조사하고 금속 피막 형성의 물리적 기계적 측면을 분석하는 것이다.
  • 염산 · Hydrochloric acid 염화수소의 수용액으로 염화수소산 이라고도 한다. 강한 산으로 순수한 것은 무색이지만, 공업용의 것은 염화철을 함유하고 있어 황색을 띤다. 시...
  • 저농도 시안화아연 도금욕 ^ Low Concentration Cyanide Zinc Plating [시안화아연도금욕|시안화아연 도금욕]은 금속아연 농도에 따라 고ㆍ중ㆍ저 농도로 나누어진다. 저농...
  • 주석-납 합금 도금액 분석 ^ Tin-Lead Alloy Plating Bath Analysis Tin (주석) 도금액 2 ㎖ 를 500 ㎖ 삼각플라스크에 채취한다 증류수 100 ㎖ 가한 후, 20 % HCl 20 ㎖ 를...
  • 추가 물로 희석하여 금속 세정액을 제조할수 있는 물 10~60 중량 % 를 포함하는 액체 농축액의 제조방법 이다. 액체 농축 물은 황산제1철, 산화제, 산, 불소 이온 공급원 및...