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산성구리 욕에서 역펄스 도금의 침투력 (스로윙파워)
Throwing Power in Pulse Reverse Plating from an Acid Copper Bath

등록 : 2014.11.11 ⋅ 15회 인용

출처 : SUr/Fin, JUn 1992, 영어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.26
전착공정에서 좋은 침투력을 얻는 것이 바람직하다. 특히 인쇄회로 기판 (PCB) 의 스루홀 도금에서는 전착된 구리의 균일한 분포가 요구된다. 원하는 던지는 힘은 첨가제를 사용하여 전통적인 생산에서 얻는다. 그러나 이러한 첨가제는 PCB 도금공정에서 상당한 비용을 차지한다. 엔지니어링 관점에서, 첨가제를 사용하는 대...
  • 1. 고속 릴투릴용으로 고전류밀도와 고온에 균일한 광택도금 2. 단일첨가제 3. 보충 1000 Ah / 300~500 ml
  • 전기 니켈도금 시 붕산의 영향을 확인하기 의해 붕산의 투입량을 테스트 하고자 합니다 붕산이 과다할 경우와 부족할 경우 나타나는 현상이 있는지요? 붕산을 기준보다 과다...
  • 현재 사용되고 있는 절연기판에 비하여 열안정성, 흡습 치수안정성의 내구성이 극히 좋으며, 정보의 전달이 큰 고주파특성이 우수한 액정폴리머 (LCP) 필름상에 미세배선을 ...
  • 침지도금 ㆍ Immersion Plating [치환도금] (침지도금) [이온화영향]에 따른 [치환반응]으로 물체 표면에 금속을 피복하는 방법 참고 [치환도금] [무전해도금]
  • 염기성 탄산구리와 모노에탄올아민으로 생성된 착화를 주성분 으로한 전착욕을 만들고, 이 욕에 관한 실험