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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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표면처리결 점으로 피막의 밀착불량에 의한 박리와 외부응력에 의한 크랙에 관하여 현장적으로 분류 검토 해설
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특정 폴리올레핀계 조성물은 쉽게 전기도금 될수 있고 특히 바람직한 특성조합을 갖는다. 이들은 지정된 비율과 폴리프로필렌, 저극성 고무, 전도성이 높은 카본블랙, 폴리...
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진한 염화칼륨 수용액으로부터의 경질 3가 크롬 도금을 중심으로 보고하였다.
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PCB 에서의 회로 연결방법으로, PCB 의 경우 구리 도금 기술, 특히 비아필링에 가장 효과적인 첨가제와 전류파형의 선택이 검토 하여 회로의 연결은 범프의 형성과 연결...