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전자 디바이스의 첨단 도금 기술
Advanced Plating Technology for Electronic Devices

등록 2016.04.12 ⋅ 42회 인용

출처 Electrochemistry, 74권 1호 2006년, 영어 10 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.12
PCB 에서의 회로 연결방법으로, PCB 의 경우 구리 도금 기술, 특히 비아필링에 가장 효과적인 첨가제와 전류파형의 선택이 검토 하여 회로의 연결은 범프의 형성과 연결을 검토하였다. 두 가지 새로운 기술인 알루미늄 패드의 니켈 범프 형성과 비시안화금도금에 의한 마이크로범프 형성이 주로 입증되었다. 마...
  • 인산소다 ^ Sodium Phosphate [일인산소다|제1인산소다] Sodium Phodphate Monobasic Dihydrate [이인산소다|제2인산소다] Sodium Phosphate Dibasic Dodecahydrate [삼인산...
  • 아연의 보호성능은 철강과 같은 금속에 도금될 때 보호막을 형성하는 능력의 결과인 것으로 알려져있다. 아연은 희생적이며 철강을 보호하기 위해 우선적으로 부식된다. 순...
  • 인산염 화성처리 기술은 화학반응을 이용하여 금속재료 표면에 불용성의 인산염결정을 석출시키는 기술로서, 도장하지, 일시방청 및 윤활하지 등 여러 분야에 이용되고 ...
  • 염산계 도금액에서 Zn-Ni 합금의 전착 메카니즘을 조사하고 그 과정에서 측정한 전기화학적인 파라미터인 전착 과전압과 도금층의 구상상및 결정형태사이의 연관성을 조사
  • 미국에는 약 13,000 개의 금속표면처리 및 인쇄 회로 업체 있다. 미국 환경보호국 (EPA)은 1986년에 금속표면처리 산업이 129,000,000 갤런의 금속함유 폐기물을 생성했다고...