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전자 디바이스의 첨단 도금 기술
Advanced Plating Technology for Electronic Devices

등록 2016.04.12 ⋅ 30회 인용

출처 Electrochemistry, 74권 1호 2006년, 영어 10 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.12
PCB 에서의 회로 연결방법으로, PCB 의 경우 구리 도금 기술, 특히 비아필링에 가장 효과적인 첨가제와 전류파형의 선택이 검토 하여 회로의 연결은 범프의 형성과 연결을 검토하였다. 두 가지 새로운 기술인 알루미늄 패드의 니켈 범프 형성과 비시안화금도금에 의한 마이크로범프 형성이 주로 입증되었다. 마...
  • 3가크롬 도금 공정의 주요한 변수인 용액 산도와 유기물 첨가제의 혼입에 따른 3가크롬 도금 공정의 전기화학적 변화와 도금층 물성변화를 관찰함으로써 두 인자간의 상호 ...
  • 중화적정 분석법 ^ Neutralization titration method 중화 산과 염기가 적정량 혼합될때 산의 수소 이온 H+ 과 염기의 수산화이온 OH- 으로부터 물이 생성되는 현상 H+(aq) ...
  • 전 세계적으로 환경에 대한 기본 관심이 높아지고 있고 폐전기전자제품에 의한 환경오염과 피해가 증가하면서 EU를 시작으로 폐전기전자제품에 의한 오염을 방지하기 위한 ...
  • 이 도움말은 '통제할수 없는' 문제와 '대립할수 없는' 문제의 혼합을 해결하는 것을 목표로 하였다. EN 산업에서 발생하는 함정과 새로운 요구에 대한 아이디어가 올바른 문...
  • 다음 산을 50% 이상 포함하는 액체 농축물: (a) 알코올 및 산 작용기를 모두 갖는 하나 이상의 유기산; (b) 킬레이트 특성을 갖는 하나 이상의 추가 유기산; 및 (c) 카르복...