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전자 디바이스의 첨단 도금 기술
Advanced Plating Technology for Electronic Devices

등록 2016.04.12 ⋅ 42회 인용

출처 Electrochemistry, 74권 1호 2006년, 영어 10 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.12
PCB 에서의 회로 연결방법으로, PCB 의 경우 구리 도금 기술, 특히 비아필링에 가장 효과적인 첨가제와 전류파형의 선택이 검토 하여 회로의 연결은 범프의 형성과 연결을 검토하였다. 두 가지 새로운 기술인 알루미늄 패드의 니켈 범프 형성과 비시안화금도금에 의한 마이크로범프 형성이 주로 입증되었다. 마...
  • 염산산성욕의 개발을 목적으로 여러 종류의 첨가제를 가하고, 첨가제가 도금의 광택과 일반성질에 주는 효과를 검토한 보고서
  • 알칼리 아연도금 ^ Alkaline Zinc Plating Bath 알칼리성 용액을 사용하는 전기도금 이다. 크게 나누어 알칼리성 시안화욕과 알칼리성 비시안화욕이 있다. 시안화욕의 반응 ...
  • EU RoHS (전기전자제품의 유해물질 제한 지침)와 중국 RoHS (전자정보제품오염방지관리법) 등 유해물질 관련 국제환경규제가 날로 강화됨에 따라 국내 중소기업의 효과적이...
  • 황산 구리(동) 도금용 첨가제 ^ Copper plating Intermediate [황산구리도금|황산 구리(동) 도금] 액의 주요성분 황산구리와 황산 그리고 염소 (Cl-) 포리옥시에칠렌계 또는...
  • MacDermid NiKlad ELV 805 is the environmentally compliant low phosphorus nickel alloy coating system developed specifically to enable metal finishers and design ...