로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11051건

습식도금 자료분류

자료수 11052 건

추천글

Tag LIST

전자 디바이스의 첨단 도금 기술
Advanced Plating Technology for Electronic Devices

등록 : 2016.04.12 ⋅ 30회 인용

출처 : Electrochemistry, 74권 1호 2006년, 영어 10 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.12
PCB 에서의 회로 연결방법으로, PCB 의 경우 구리 도금 기술, 특히 비아필링에 가장 효과적인 첨가제와 전류파형의 선택이 검토 하여 회로의 연결은 범프의 형성과 연결을 검토하였다. 두 가지 새로운 기술인 알루미늄 패드의 니켈 범프 형성과 비시안화금도금에 의한 마이크로범프 형성이 주로 입증되었다. 마...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 고급 포장용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  2. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  3. 연구문헌자료.. 황산구리 수용액에서의 유속에 따른 구리 석출 형태 연구
  4. 도금기술노트.. 동도금
  5. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  6. 연구문헌자료.. HEDP 구리 도금욕의 특성에 대한 첨가제의 효과
  7. 연구문헌자료.. 칩 제조에 있어서 구리 전기도금 첨가제의 연구 진행
  8. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  9. 연구문헌자료.. 새로운 유형의 저분자 전기도금 구리 레벨링제에 대한 시뮬레이션 연구
  10. 도금기술노트.. 붕불화구리도금
  • 구리용 비시안화 도금을 검색한 결과 구연산삼 나트륨 [TSC] 및 트리에탄올 아민 [TEA] 을 포함하는 알칼리성 구리 복합액이 개발되었다. 이러한 복합체의 전기화학적 거동...
  • 침탄 질화 방지 ^ Prevention of Carburizing Nitrification 기어 재료에 많이 사용되는 침탄법으로 강의 표면에 탄소(Carbon)을 침투시키는 방법 이다. 참고 [침탄] [질화...
  • 연속도금라인 강판위에 고내식성을 가진 니켈-아연 Ni-Zn 합금도금 피박을 안정적으로 석출하고, 이상석출로 알려진 고전류 밀도하에 Ni-Zn 합금전석 피막구조의 영향을 조...
  • 가전제품을 주요도로하는 크롬프리화성처리강판의 개발동향에 관한 보고
  • 알루미늄을 기초로한 프린트 배선판에 있어서 베이스 알루미늄재의 표면처리에 관하여 설명하고, 이의 새로운 기판의 특징과 용도에 관하여 해설