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아루미나 기판상의 Ni-P 합금피막의 고전류밀도 전석
High Current Density Electrodeposition of NI-P
등록
:
2009.10.01
⋅ 39회 인용
출처
:
재료
, 45권 5호 1996년, 일어 5 쪽
분류
:
연구
자료
:
있음(다운로드불가)
저자
:
Hajime KIYOKAWA
1)
Hiroshi SAWADA
2)
Susumu YONEZAWA
3)
Kiyoshi HORITA
4)
Terunobu UNISHI 5), Masayuki TAKASHIMA 6)
기타
:
자료
:
분류 :
니켈-인
⋅
아루미나기판
⋅
목록
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plating.kr 로고
도금 광택제 만들기
자료요약
카테고리 :
합금/복합
| 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.05.24
고속액순환형 전석장치를 시험용으로하여, Ni-P 합금피막의 아루미나 기판상의 전석에 관하여 조사하고, Ni-P 합금피막의 전석조건 및 전석형태와 저항특성에 관하여 검토
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