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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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ATMP + BTA 용액중에서 구리의 공식에 미치는 Cl- 의 영향과 Cl- 의 상승효과에 관하여 검토
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핀홀 · Pin Hole 피트는 도금표면에 발생된 작은 흠집이라면 핀홀은 피트를 지나 소재까지 연결된 작은 터널형의 관통 피트다. 전기에 의해 발생되지만 불량소재로 부터도 ...
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테프론 복합 무전해도금 ^ Teflon Composition Electroless Plating [테프론]은 미국 "DuPont" 사가 개발한 "Poly Tetra Fluor Ethylene" ([PTFE]) 수지를 말한다. 이 수지...
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전기도금법으로 만든 주석-철 합금도금 양극을 사용한 코인형 리튬 이차전지의 충방전 사이클 특성에 관하여, 주석도금 양극 및 탄소 양극과의 비교 검토