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아연도금 4건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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구리표면 근처의 구리중간체가 도금의 과전위와 역학에 영향을 미치는 것으로 나타났다. 첨가제는 표면에 구리층의 존재를 조절 한다. 레벨러와 억제기는 구리 Cu+ 형성을 ...
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코팅 특성을 가진 불소수지의 특징을 설명하고, 그 응용방법으로서 코팅에 관하여 현황을 설명
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무전해도금으로 형성된 구리막의 결정 배향에 대한 계면활성제 첨가의 영향을 조사했다. 본 연구에서는 기존의 구리도금욕과 달리 무알칼리 구리도금욕을 사용하였다. 구리...
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니켈 석출에 대한 사카린 첨가 효과를 조사하였으며 니켈을 전기도금을 하였다. 이 방법에는 와트욕, 0, 1, 3, 5 g/L 사카린 및 6 A/dm2 의 전류 밀도를 사용하였다. 전...
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니켈도금용액으로 일반적으로 사용되느 보통욕과 와틍욕의 2가지에 사용되는 조성물