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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전자제품의 경박단소화 및 고집적화가 이루어 지면서 실리콘집과 인쇄회로 기판의 인터커넥션의 고신뢰도가 요구되고 있다. 주석 Sn- 4.0 wt % 은 Ag- 0.5 wt % 구리 Cu...
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붕산이 포함된 황산염 용액에서 코발트의 전착은 전위차측정과 결합된 EQCM 기술을 사용하여 조사되었다. 병렬 수소발생 반응 (HER) 으로 인한 국소 pH 상승을 피하기 위해 ...
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소성 공정에서 주석막 부동태의 안정성, 산과 약알칼를 연구하였다. 시간이 연장된 주석표면의 부동태는 크랙이 발생되었다. 소성시간을 연장함으로 균일하고 치밀한 산화막...
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일반적으로 도금의 내식성 시험법으로는 많이 소개되었지만, 작년 8 월에 제정 공시된 금도금의 JIS 에 따르면, 내식성 불량의 경우 다음의 방법에 따라 정해져 있다. (...
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Pd-Sn 촉매에 대한 전자 현미경관찰, XPS 측정, 자연 분해거동 및 촉매입자의 잔정성에 있어서 염화물 이온 농도의 영향등이 응집 및 분해기구에 관한 연구