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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 실리카 졸, 아루미나 졸, 이산화티타늄 졸 각각의 졸 용액에 니켈분말을 혼합한 후에 이 물질을 다공성 스테인리스 스틸 지지체의 표면위에 실험조건에 따라 코팅하여 중간...
  • 반도체 재료로서의 갈륨-비소 GaAs 합금박막을 전해석출법으로 형성할 목적으로, 전단계인 갈륨의 석출과 그 전기화학적 특성에 관하여 검토하고, 산성 또는 알칼리욕에서 ...
  • 주사 전자현미경 ^ Scanning Electrone Microscope (SEM) SEM 이라고도 하며 시료의 표면을 전자빔을 통하여 주사하여 형상화 하는 전자현미경의 일종이다. 고속의 전자를 ...
  • 귀금속도금은 전자공업용, 장식용으로 넓게 사용되고 있어, 고가인 금도금 현황과 금후과제에 관한 설명
  • 도금의 구성성분내의 첨가제는, 도금의 품질과 기능을 결정하는 역할을 한다. 중요 역할은 표면형태제어와 피막물성제어가 있으며, 표면제어에는 첨가제의 도금표면에 흡차...