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DC 펄스 (Pulse) 조건에 따른 구리 도금층 미세조직 관찰
Microstructural Characteristics of Electro-Plated Cu Films by DC and Pulse Systems

등록 : 2014.08.07 ⋅ 35회 인용

출처 : 한국재료학회지, 24권 2호 2014년, 한글 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

윤지숙1) 박찬수2) 홍순형3) 이현주4) 이승준 5) 김양도 6)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.07
전기도금에서 전류원 및 전류밀도에 따라 형성되는 구리박막의 미세결정의 구조 및 특성을 분석하였다. 또한 미세구조 변화가 구리박막의 특성에 어떠한 영향을 미치는지에 대해 관찰하였다.
  • 전해 도금 외에 부가 공정용으로 사용되는 몇가지 전기화학적 박막 형성 방법으로 무전해 도금 및 치환 도금법에 관한 설명
  • 광택 주석-코발트-아연 3원 합금의 새로운 전착 공정이 제안되었다. 용액구성 및 작동 조건 : Na3C6H5O7⋅2H2O 100~150 g⋅L-1, Na2EDTA⋅2H2O 20~30 g⋅L-1, SnCl2⋅2H2O 15~20 ...
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  • 무전해 니켈도금의 특성 반응 차아인산욕은 일반적으로 아래와 같은 반응이 발생한다. NiSO4 + 2 NaH2PO2 + 2H2O → Ni (석출)+ 2NaH2PO3 (아인산 발생) + H2SO4 (㏗ 내려감)...
  • 고속 크롬도금욕 ^ High Speed Chrome Plating Bath 크롬도금은 기본적으로 전류효율이 낮다. 따라서 장시간 도금해야하는 공업용 경질크롬은 빠른시간내에 도금여 생산성을...