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DC 펄스 (Pulse) 조건에 따른 구리 도금층 미세조직 관찰
Microstructural Characteristics of Electro-Plated Cu Films by DC and Pulse Systems

등록 : 2014.08.07 ⋅ 26회 인용

출처 : 한국재료학회지, 24권 2호 2014년, 한글 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

윤지숙1) 박찬수2) 홍순형3) 이현주4) 이승준 5) 김양도 6)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.07
전기도금에서 전류원 및 전류밀도에 따라 형성되는 구리박막의 미세결정의 구조 및 특성을 분석하였다. 또한 미세구조 변화가 구리박막의 특성에 어떠한 영향을 미치는지에 대해 관찰하였다.
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  • 전기도금 공정으로 제조된 NiCo 필름의 특성들을 연구하기 위하여 도금용액 내의 Ni과 Co 함량을 각각 0.711 M 과 0.840 M로 높이고, 도금온도 역시 50 'C로 하였다. 설파민...
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