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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37121회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 1983년 Nepcom Show에서 미국의 도금기술, 특히 부분도금, 귀금속절감대책 및 PWB 기술의 현황을 조사할 목적으로 공장을 방문한 보고서
  • 폴리부틸렌 테레프탈레이트 ^ Polybutylene terephthalate (PBT) [엔지니어링플라스틱|엔지니어링 플라스틱]의 한 종류로 강도ㆍ내열성ㆍ전기 절연성 등이 뛰어나 전기ㆍ자...
  • 미세배선을 만들기에 유용한 무전해도금에 의한 LCP 필름상의 구리 박막의 형성기술의 개발
  • 무전해 및 펄스도금 기술을 사용하여 분말에 적재 된 전이금속 코발트-니켈-구리 Co-Ni-Cu) 및 귀금속 백금-팔라듐-루테늄 (Pt-Pd-Ru) 을 기반으로하는 여러 나노구조 복합...
  • 독일 바이엘사가 개발하여 1968년부터 그라이센스로 Kuba Imperial 사 (스테레오, TV, 라디오 제조 업체)가 이 과정에서 양면기판의 제조를 시작했다. 공정순서와 그 개략을...