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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3212회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 전자기 차폐 ㆍ EMI Shield 전자기 차폐는 공간의 특정 부분을 도체 혹은 강자성체로 둘러싸서 내부가 외부 전자기장으로부터 영향을 받지 않도록 하거나, 반대로 내부에서 ...
  • 전기도금을 이용한 미립자 분산 금속계 복합재료의 제조방법의 확립에 기여하기 위해 미립자 개별적으로 균일하게 도금있는 방법을 검토한 결과를 소개했다.
  • 서밋법으로 합성한 질화지르코늄 ZrN 분말이 미분체로 전도성을 가짐에 착안하여, 생성물과 부생성물의 분리조작을 간편하게 생성물의 ZrN 미분체를 고효율로 회수하기 위한...
  • 크로마토그라피 - 2가지상에서 서로다른 분포개념의 물질분리, 고상(정지상), 액상(용제 이동상) -친수성 소수성 또는 이온 고정상 -서로다른 흡착도와 상화작용은 서로다른...
  • 무전해 금속화 방법이 개시된다. 방법에는 인쇄배선 기판의 관통구멍을 처리하여 관통구멍 벽에 촉매흡착을 증가시키는 것이 포함된다. 증가된 촉매 흡착은 관통구멍 벽의 ...